电子信息产业是重庆市的3大支柱产业之一,信息服务是重庆市重点发展的5大现代服务业之一。重庆市^—五”发展规划提出，以集成电路产业的重点项目为牵引,到2010年,形成包括芯片制造、封装、测试、模拟及混合集成电路设计和制造等项目的产业集群,构建从芯片设计、制造、封装、测试和材料等较为完善的集成电路产业链，打造西部集成电路的产业高地。
市场需求的调查表明，近10年重庆地区IC版图设计、集成电路封装及测试、集成电路生产工艺等岗位的微电子技术应用型人才紧缺。基于这样的人才需求，重庆城市管理职业学院微电子技术专业的培养目标定位为：培养德、智、体、美全面发展，具有良好的综合素质和微电子技术基本理论知识，掌握电子电路分析、微电子版图设计、微电子生产工艺的基本技术，并能快速跟踪微电子新技术的创新精神的服务型高技能型人才。毕业生应该既掌握微电子方面的基本技术，又具有很强的实际操作能力。为此，在专业课程设置上，要求以专业技能和综合素质培养为主线，突破传统的课程学科和知识体系的限制，建立一套与专业培养目标相一致的专业课程体系，突出实际能力培养。
一、微电子技术专业课程体系建设的基本思路
以市场需求为导向，通过走访企业，了解企业人才基本素质、专业技能以及数量需求，组织召开有行业、企业专家参与的专业建设指导委员会，将微电子技术专业学生的职业岗位群确定为集成电路设计公司的IC版图设计、程序包设计岗位和集成电路制造企业的工艺线生产岗位、半导体产品封装、测试和营销岗位。相应的课程体系将以适应职业岗位群的需求变化为主要依据进行建设。其基本思路可概括为行业、企业全程参与，分析职业岗位，分析典型工作任务，设计基于工作过程的课程体系，收集反馈信息、持续改进。
0.分析区域产业背景,重构模块式课程体系
高职院校要及时跟踪市场需求的变化，主动适应区域、行业经济和社会发展的需要,根据学校的办学条件,从职业分析入手,抓住职业领域工作过程中的典型工作任务，围绕培养目标对人才的基础知识、专业技能、职业素质的要求，以“学习的内容是工作，通过工作实现学习”为理念，以增强实践技能、注重职业能力培养、提高职业素质为核心,重构模块式课程体系。还要更新教学内容和方法，改革学习者能力评价方法，实践以工作任务为导向的任务驱动、项目引领的课程教学模式。注意“工作”与“学习”的进程交替，在实践活动项目设计中融入产业链的意识，即需求分析-设计-制作-展示-营销，使专业学习与真实的职业工作环境有机衔接。
1.围绕职业资格证书设计课程体系
课程设置与职业资格证书有机衔接，教学内容要与国家制定的职业分类和职业资格制度相适应，把“双证书”制度纳入到专业人才培养方案中。
2.以“工商融合、文理渗透”为育人理念设计课程体系
服务型高技能人才培养在职业技能提升的同时，要注重营销或经营的理念融合，注重人文素质教育与职业道德教育的培养，坚持课内外教学活动和校外教育活动相结合，正确处理好德育与智育、理论与实践的关系，正确处理好传授基础知识、培养职业能力、提高综合素质三者之间的关系。全面提高学生的综合素质,实现教学工作的整体优化,切实保证培养目标的实现。
3.课程体系设计体现能力鉴定理念,建立有效的课程评价制度
根据课程的教学特点，学习者的能力鉴定方法采用书面考试与口头陈述结合、书面报告与实际操作结合、理论测试与作品制作结合、小组项目成果与个人贡献结合、课堂学习与课外实践结合、学校评价与企业评价结合。建立课程学习需求分析和反馈制度,从教学目标、教学内容、教学方法、职业态度、教学效果等方面，进行学习者认可度评价。
4.采用“平台+模块”的基本模式
即通识教育平台+职业能力模块+素质拓展模块。在职业能力模块中要以“项目课程模块”为主线，以实作技能为核心，以项目学习成果为目标。探索“2+1”“1.5+1.5”的工学结合、工学交替等人才培养模式。
二、微电子技术专业课程体系建设的具体措施
基于上述课程体系建设的基本思想,目前,重庆城市管理职业学院微电子技术专业正采取措施加大课程建设力度。
1.以专业核心能力为依据确定课程主线,以职业岗位能力为导向划分课程模块
微电子技术学生需要达到的核心能力定位为“版图设计、封装测试、生产工艺”以核心能力为依据确定课程主线。微电子版图设计、半导体芯片制造和半导体封装与测试三个专业方向的核心技能概括起来分别为“设计、制造、封装”对这三种专业核心能力,分别确定其课程主线。在课程设置上,按照专业基础技能、专业核心技能、专业扩展技能的学习过程设置课程,使学生逐步深入掌握微电子技术知识,培养学生各个方面的微电子技术应用能力,并通过学生自主选择强化某个方面的课程模块，兼顾其他能力的培养。在课程的模块化划分上,以职业岗位能力为导向，按照理论课程体系和实践活动体系有机结合的原则,将专业课程分为4大模块：电子基本技能模块；版图设计模块；半导体芯片制造模块,半导体封装与测试模块。模块化课程体系的结构示意图如图1所示。
2.加强校企合作,证标准和培训资源在制订课程考核标准时，我们参照了劳动保障部
和信息产业部共同制定半导体芯片制造工、助理IC设计师等国家职业标准，适当提高要求，建立本专业人才技能水平评估标准，然后分解到课程，建立每一门课程或者课程模块）的评估标准，努力实现课程评价的标准化。在此基础上，尝试建立试题库和网上实操考核平台，理论与实操测试二者结合，来客观评估学生的能力。同时，通过校企合作渠道，将业内主流企业的培训资源例如培训教材、电子课件、在线考试系统等）免费“拿来”以内容置换等形式加以利用吸收，融入到专业技能课程和整周综合实训课程的教学中，使得专业课程体系和教学内容在深度和广度上得到加强，有效提升学生的专业理论和实践技能层次，进一步扩大学生对企业岗位的适应能力，努力实现学校学习与职业岗位的零距离对接。
3.加大主干课程建设力度，逐步实现专业课程建设的精品化
微电子技术专业将“集成电路设计EDA、电子器件封装与测试、半导体工艺基础、集成电路制造工艺、VHDL语言、半导体物理器件、半导体集成电路”等7门课程确定为专业主干课程，以这些课程为先导,加大课程建设力度（1)修订完善课程大纲、实训指导书实训项目单、卡）、教师教案(2)在原有教师电子课件的基础上，以西南集成电路设计有限公司等企业为突破口，与企业合作制作高水平的多媒体课件;（3)加强专业课程的网络化建设,在专业主干课程建设成果的基础上，保证完成至少4门课程(“集成电路设计EDA”“集成电路制造工艺”、年组织的“技能节”、“创业大赛”、“双休日工程”、“艺术节”、“暑期三下乡”等活动都给学生提高自身的职业素质提供了平台。“四结合”人才培养模式的探索和实施出现了喜人的形势，学生素质和实际动手能力得到了明显的提高,受到了用人单位的好评。
从2004年开始,微电子技术专业与中国电子集 团24研究所、重庆鹰谷光电有限公司、重庆普天电 子集团等企业合作成功探索和实施了“教学与生产 过程结合”的人才培养模式、工学交替的教学模式， 学生在校完成通用教育平台、专业基础模块、专业技 能模块等方面的培养，在企业接受专业实践、岗位技 能训练以及完成企业管理规范、职业素质、专业课和 毕业实践等环节的训练。
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