Ride平台旨在帮助汽车制造商和一级供应商更快地实现真正的汽车自主性，它由ADAS应用处理器芯片和自动驾驶加速器芯片组成。
主SoC或ADAS应用处理器将支持自动驾驶的基本级别或1/2级。此级别称为“主动安全”，其中包括针对安全功能的解决方案，例如避免碰撞和盲点检测。同样，可以通过使用ADAS应用处理器的单芯片或两芯片解决方案实现级别2到级别3或“便利”级别，其中包括旨在使驾驶员的生活更轻松的解决方案，例如自动泊车和自动换道。 。
但是，高通负责ADAS和自动产品管理的高通公司的Rajat Sagar表示，对4级以上(即真正的“自动驾驶”级)的性能要求更加苛刻。这是添加第二个芯片的地方。
萨加尔对RCR Wireless News表示，自动驾驶加速器芯片“固定在任何应用处理器上，即刻将[特定]水平上的AI性能大大提高了”。
他继续说：“该系列处理器具有ADAS SoC和自动驾驶加速器，可以扩展到30到700 TOPS(每秒万亿次操作)以下。”
通过这种方式，高通可扩展的两芯片自动驾驶汽车平台满足了各种需求，从自动紧急制动到交通标志识别再到高速公路自动驾驶等等。
此外，尽管该平台具有运行自动驾驶车辆所需的软件所需的完整硬件堆栈，但汽车制造商并不需要将所有部分都投入使用，因为可以将来自不同来源的计划，感知和本地化系统与芯片制造商的产品相结合。
萨加尔证实：“我们不仅仅是在提供硬件平台。” “还有一个开放且可编程的自治堆栈，概念验证平台以及用于嵌入式测试[和]优化的工具组合。”
在CES新闻发布会上，Amon声称Ride平台的效率是最近宣布的竞争对手的两倍。虽然他没有名字，但他可能指的是Nvidia的四芯片Drive Pegasus系统，据报道该系统可提供320 TOPS的性能，以及最近发布的Orin芯片，其声称具有200 TOPS的性能。
从萨加尔的角度来看，使高通公司领先于同行的是该公司在未来几年对汽车供应商真正需要的东西中获得的独特见解。“我们对成为汽车供应商有很多了解，并且我们与全球几乎所有OEM厂商合作。我们与所有人都有良好的工作关系。”
具体来说，OEM厂商表示，由于受到不同的限制，他们通常能够在较大范围内启动主动安全或端盖系统，但除此之外，系统的成本变得“过高”。
“二级和以上级别的系统没有像原始设备制造商所希望的那样广泛部署，也没有满足消费者的需求。” 他表示，由于Ride Platform缺乏液体冷却，因此消耗的功率更少。取而代之的是，该系统可以进行空气冷却，从而有可能使车辆设计更简单，更便宜。
他总结说：“我们的系统将能够为OEM提供更小(且更具成本效益)的外形尺寸。”
